在持续多年的中美芯片竞争中，外界对芯片制造的复杂性有了更深入的认识。特别是高端芯片的生产，对制造设备的要求极为苛刻，尤其是5纳米及以下工艺的芯片，几乎离不开EUV光刻机。这种尖端设备在全球范围内仅由一家企业能够生产，年产量极其有限，而能够拥有EUV光刻机的企业更是凤毛麟角，仅限于台积电、三星和英特尔这三家巨头。因此，高端芯片市场的竞争主要集中在这三者之间。

美国在对中国实施芯片封锁时，显然对自己的优势了如指掌。在限制先进芯片供应的同时，还从制造源头上对中国进行了封锁，要求荷兰ASML公司限制对华供应EUV光刻机及其他先进的DUV光刻机。此前，中芯国际曾向ASML公司订购了一台EUV光刻机，但受美芯片禁令影响，这笔交易最终流产。

ASML公司之所以敢于拒绝中国订单，原因并不复杂。尽管EUV光刻机价格高昂，但其产量有限且在全球范围内具有不可替代性，因此不愁销路。对于ASML公司而言，即便失去中国市场，也不会对其业务产生太大影响。甚至ASML公司的CEO曾大放厥词，称即使公开图纸，中国也造不出光刻机，这无疑是对中国半导体产业的轻视。

然而，比尔·盖茨却对美国的对华芯片封锁持不同看法。他认为，美国的打压不仅不会遏制中国半导体产业的发展，反而会加速其自主研发和崛起，同时给欧美芯片企业带来巨大经济损失。如今看来，比尔·盖茨的预言正在逐渐成真。随着美国及其盟友对中国科技企业的封锁加剧，中国科技企业不得不加大自主研发力度。

虽然EUV光刻机是制造高端芯片的关键设备，但对于中国半导体产业而言，当前更重要的是实现成熟芯片的自给自足。因此，中国半导体产业开始绕开EUV光刻机，寻求其他技术路径。经过几年的努力，国产光刻机在技术上取得了显著突破。与此同时，拥有EUV光刻机的台积电、三星和英特尔等巨头，由于无法将高端芯片供应给中国市场，业绩大幅下滑，对EUV光刻机的需求也随之减少。

在美国的激励下，中国、日本和俄罗斯等国在光刻机技术上不断取得突破，给ASML公司带来了巨大竞争压力。尤其是在DUV光刻机领域，中国等国的技术进步使得ASML公司的市场份额受到威胁。“造不如买”的观念已经成为过去式，自主研发才是未来的大趋势，也是打破美国封锁的唯一出路。